半導体ウェハの切断（ダイシング）・研削（グラインディング）・研磨（ポリッシング）装置で世界トップシェアを誇る東京・大田区発の精密加工装置メーカー。独自の社内成果配分制度「Will」による自律的な組織運営と高水準の報酬で知られる。
半導体ウェハを個々のチップに切り分けるダイシングソーをはじめ、ウェハ薄化用のグラインダ、平坦化用のポリッシャーなど、半導体後工程（バックエンド）向けの精密加工装置で世界的に高いシェアを持つ。切削・研削・研磨技術を核に、消耗品であるブレードやホイールの製造販売も収益の柱。
世界の半導体メーカー・パッケージング企業を顧客とし、装置販売に加え消耗品（ブレード等）の継続的な販売によるストック型収益モデルを構築している。
ダイシングソー・グラインダの分野で世界トップクラスのシェアを持つ、日本発のニッチトップ半導体装置メーカー。東京証券取引所プライム市場上場。
AI・データセンター向け先端半導体（HBM、チップレット等）需要の拡大に対応した次世代加工装置の開発、パワー半導体やSiC・GaN向け加工技術の強化、海外拠点（米国・欧州・アジア）の生産・サポート体制拡充に注力している。
「Kiizuku（気づく）」を重視する企業文化のもと、社員一人ひとりが自律的に考え行動する組織づくりを推進。独自の人事制度により働きがいと成果を直結させる経営を志向する。
独自の社内通貨・成果配分制度「Will」のもとで自律的に目標設定し行動できる人材を重視。指示待ちでなく自らプロジェクトを立ち上げ、部門を超えて協業できる主体性・当事者意識が評価される。機械・電気・材料工学などの理系バックグラウンドを持つ技術者需要が高い。