1977年に世界初の全自動ワイヤーボンダーを開発した半導体後工程装置メーカー「株式会社新川」を前身とする、ヤマハ発動機グループの半導体製造装置メーカー。半導体組立工程で使われるワイヤーボンダーやモールド装置などを開発・製造する。【重要／商号変更・組織再編】2025年7月1日付で子会社の新川・アピックヤマダ・PFAを吸収合併し、持株会社から事業会社へ移行するとともに「ヤマハロボティクスホールディングス株式会社」から「ヤマハロボティクス株式会社」へ商号変更しました。ヤマハ発動機株式会社の完全子会社で、同社自体は非上場です（2020年に上場廃止）。
半導体後工程（パッケージング工程）で使用されるワイヤーボンダー（半導体チップと配線をつなぐ装置）を主力に、子会社アピックヤマダを通じて半導体モールド装置（樹脂封止装置）も展開する。
半導体メーカーや半導体パッケージング（OSAT）企業を顧客とするBtoBの装置販売ビジネス。装置の販売に加え、保守・部品供給による継続的な収益も特徴。
ワイヤーボンダーの分野で世界初の全自動化を実現した実績を持つパイオニアであり、半導体後工程装置において世界的に高いシェアを持つ専業メーカー。
AI・自動運転向け半導体需要の拡大に対応する高性能ワイヤーボンダーの開発や、ヤマハ発動機グループのロボティクス技術を活用した装置の自動化・高度化に注力している。
半導体パッケージング技術のパイオニアとして、精密な自動化技術で半導体産業の発展を支えることを目指す。
機械・電気工学の専門性を持ち、精密機械のものづくりに強いこだわりを持つ人材、グローバルに展開する半導体業界の顧客対応ができる人材が求められる。