半導体ウェーハへの成膜・熱処理プロセス装置に強みを持つ、2023年東証プライム上場の独立系半導体製造装置メーカー。
半導体製造工程における成膜（Deposition）とトリートメント（膜質改善）を行うバッチ式熱処理装置が主力製品。メモリ・ロジック半導体の微細化・高集積化に対応する装置群を展開している。
国内外の大手半導体メーカー・ファウンドリを主要顧客とする装置供給型のB2Bビジネスモデル。
半導体成膜・熱処理装置の分野で世界的に高いシェアを持ち、東京エレクトロン等と並び日本の装置産業を支える主要プレーヤーの一つ。
先端メモリ・ロジック半導体向け新型装置の開発強化や富山・砺波の生産能力増強に注力しており、装置設計エンジニア・生産技術・海外拠点向けフィールドサービスエンジニアの採用を拡大している。
半導体製造プロセスの革新を通じて、社会のデジタル化・持続可能な発展に貢献することを目指す。
半導体プロセス・装置設計への専門性と、上場後の成長フェーズにある組織で主体的に改善提案できる姿勢を重視する。