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TOPPAN株式会社(TOPPAN Inc.)
総合印刷・情報コミュニケーション(情報ソリューション/パッケージ・建装材/エレクトロニクス)
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TOPPANホールディングス(東証プライム)の中核事業会社。印刷テクノロジーを基盤に、情報ソリューション、パッケージ・建装材、半導体パッケージ基板などのエレクトロニクスを展開し、2026年4月にTOPPANエッジとTOPPANデジタルを吸収合併した。
安定した大企業で働きたいものづくりに携わりたい人の生活に深く関わる仕事がしたいテクノロジーで社会課題を解決したいグローバルに働きたい営業・セールス経営企画・事業企画エンジニア(ソフトウェア)グローバル展開
2023年3月1日(TOPPANグループの持株会社体制移行に伴い、2023年10月から事業会社として事業を開始) 設立
本店:〒110-8560 東京都台東区台東1丁目5番1号/本社事務所:〒112-8531 東京都文京区水道1-3-3 本社
7,984名(TOPPAN株式会社単体、2024年度末時点。男性5,744名・女性2,240名)。 従業員数
2026年4月にTOPPANエッジ株式会社・TOPPANデジタル株式会社を吸収合併しており、合併後の人数は公表されていません
非上場。東京証券取引所プライム市場上場のTOPPANホールディングス株式会社(証券コード7911)傘下の中核事業会社。 会社区分・上場
有価証券報告書の提出会社は親会社のTOPPANホールディングス株式会社
主な事業・主力商品
印刷テクノロジーを基盤に3つの事業分野を展開する。情報ソリューション分野ではセキュアデバイス(ICカード・パスポート等)、BPO、マーケティング支援、DXソリューションを提供。生活・産業分野では軟包装・紙器などのパッケージ、建装材、機能性フィルムを手がける。エレクトロニクス分野では半導体パッケージ基板、フォトマスク、ディスプレイ関連部材を供給する。2026年4月にはTOPPANエッジとTOPPANデジタルを吸収合併し、事業会社を1社に統合した。
顧客・ビジネスモデル
官公庁・自治体、金融、通信、流通・小売、食品・日用品、自動車、半導体メーカーなど幅広い法人顧客を相手にするBtoBが中心。顧客ごとの課題に合わせた企画提案から設計・製造・運用までを一貫して請け負う受注型のビジネスが基本で、カード発行やBPOのように継続的に運用を受託するストック型の収益も併せ持つ。全国の営業拠点と国内外の生産拠点を組み合わせて供給する。
業界内でのポジション
国内の総合印刷業で最大手級。持株会社であるTOPPANホールディングスの連結売上高は2026年3月期で1兆8,050億円、営業利益757億円、連結従業員数は54,371名(2026年3月末)で、連結子会社は247社にのぼる。印刷にとどまらず、半導体パッケージ基板やフォトマスクなどエレクトロニクス分野、パッケージ分野でも有力な地位を占める点が特徴である。
今後力を入れる事業(配属可能性)
2026年4月から2029年3月までの「中期経営計画2028」を推進し、6カ年ビジョンとして「True Value Transformation」を掲げる。情報ソリューション事業では「リアル×デジタル×AI」による高収益化、生活・産業事業ではサステナビリティ戦略による収益力強化、エレクトロニクス事業では半導体パッケージ事業の高成長を狙う。2028年度にNon-GAAP営業利益1,450億円、Non-GAAP ROE9.0%を目標とする。
経営理念・ビジョン
企業理念は「私たちは常にお客さまの信頼にこたえ、彩りの知と技をもとに、こころをこめた作品を創りだし、情報・文化の担い手として、ふれあい豊かなくらしに貢献します」。この企業理念のもとに経営信条と行動指針を置き、経営ビジョン「TOPPAN VISION 21」では、あるべき企業像と将来の事業領域を示して「社会的価値創造企業」をめざすとしている。
企業が求める人物像(選考ポイント)
新卒採用は、職種を絞って応募するジョブコース、事業分野を決めて応募するフィールドコース、幅広く選考を受けるオープンコースの3コース制。ジョブコースは「やりたい仕事がはっきりしている方」「専門性を深めたい方」を対象とし、入社後の配属面談を行わず採用時に選んだ業務に就く。フィールドコースは研修後の配属面談で本人の意志を踏まえて最初のキャリアが決まる。自分のキャリアの方向性を自分の言葉で語れるかが問われる。
選考情報(新卒・中途)
新卒採用公式
エントリー → 書類選考 → 適性検査 → (企画職はグループディスカッション・企画職適性判定)→ 面接(複数回)→ 内定。募集はTOPPANグループの新卒採用サイトで行われ、ジョブ/フィールド/オープンの3コースで選考内容が異なる。雇用主は事業会社のTOPPAN株式会社(人事労政本部=東京都文京区水道1-3-3)で、TOPPANテクノなど他のグループ会社は各社が独自に募集している。
中途採用推定
自社の採用管理システム上の求人ページからエントリー → 書類選考 → 面接(複数回)→ 内定。求人は「会社名:TOPPAN株式会社」として掲載され、職種ごとに100件以上の募集が出ている。
待遇・働き方
平均年収情報なし
情報なし
出典・補足
TOPPAN株式会社単体の平均年間給与は公表されていません。有価証券報告書の提出会社は親会社のTOPPANホールディングス株式会社であり、そこに載る平均年間給与は持株会社単体〔従業員1,430名〕の値のため、事業会社の実態とは異なります
平均勤続年数情報なし
情報なし
TOPPAN株式会社単体の平均勤続年数は確認できていません。公表されているのは国内連結ベースの値のみです
出典・補足
月平均残業公式
22.05時間
2024年度、TOPPAN株式会社の正社員の平均月間所定外労働時間
出典・補足
有給取得率公式
65.4%
2024年度、TOPPAN株式会社の年次有給休暇の平均取得率。平均取得日数は11.9日
出典・補足
休日日数公式
年間129日
出典・補足
完全週休2日制、国民の祝日、創立記念日、夏季4日、年末年始6日。新卒採用サイトでは2025年度の年間休日として129日を掲載
リモートワーク公式
リモートワーク制度あり
あわせてコアタイムのないフレックス勤務(スマートワーク制度、1日最低3時間以上の勤務)を導入
出典・補足
新卒で入るなら
初任給は固定残業代が含まれるかどうかも併記しています。公式=公式の募集要項・厚生労働省の公表データ、就職サイト掲載=企業が就職情報サイト(マイナビ・リクナビ)に自ら掲載した情報(採用人数・離職・インターン)、口コミ=インターン参加者などの口コミ(本選考との関係のみ。投稿者の卒業年と掲載サイトを併記)。
初任給公式
学士卒 月給28万7,500円/修士卒 月給30万6,500円(2026年度実績・東京勤務の場合
出典・補足
都市手当1万500円・ジョブチャレンジ手当1万2,000円を含む。2027年4月入社向け募集要項に掲載。超過勤務手当は別途支給のため固定残業代なし)
応募資格は「2027年3月末までに国内または海外の四年制大学、大学院、高等専門学校(本科・専攻科)を卒業・修了予定の方」。諸手当に「超過勤務手当、高度国家資格手当ほか」。 対象:2027年4月入社向け(金額は2026年度実績) 出典:
holdings.toppan.com ↗
新卒採用人数公式
350名
合計は算出。2025年度実績。営業・事務職130名・企画職30名・技術職190名
出典・補足
新卒離職状況情報なし
情報なし
公式の新卒採用サイト・サステナビリティレポートに新卒の離職者数・離職率の掲載がないため
インターン公式
実施あり
出典・補足
2028年卒向け。2026年9月の就業型インターンシップ(技術部門は5日間、企画部門)、オンライン3時間の1dayWorkshop(技術部門)など
インターンと本選考就職サイト掲載
選考への影響なし
出典・補足
2028年卒向け・1dayワークショップ(技術コース)。「当社の採用選考とは一切関係ありません」と記載(企業がマイナビ2028に掲載)
マイナビ2028の1dayワークショップ(技術コース)の選考に関する記述による。就業型インターンシップと本選考との関係は公式・就職サイトに記載なし。 対象:2028年卒 出典:
job.mynavi.jp ↗
福利厚生
濃い色=公式情報、薄い色=口コミ等の推定情報
リモートワーク制度
在宅などオフィス以外での勤務を認める制度。募集要項に「リモートワーク制度:有」と明記されている。
スマートワーク制度
コアタイムを設けず、1日最低3時間以上の勤務で始業・終業時刻を調整できる柔軟な勤務制度。
財形貯蓄制度・財形融資制度
給与天引きによる財産形成貯蓄と、住宅取得等に利用できる財形融資。
育児休業制度
法定の育児休業に加えて社内制度を整備。
介護休業・介護勤務短縮制度
家族の介護のための休業と、勤務時間を短縮して働ける制度。
従業員持株制度
親会社株式を給与天引きで積立購入できる制度。
諸手当(家族手当・高度国家資格手当ほか)
家族手当、超過勤務手当、高度国家資格手当のほか、新卒の初任地赴任手当(月額20,000円、条件あり)などを設定。
厚生施設
保養所等の厚生施設を利用できる。
最終調査日: 2026年9月25日 情報源: TOPPANグループサイトの会社概要・企業理念・中期経営計画、新卒採用サイトの採用情報、TOPPAN株式会社名義の中途採用求人ページ、TOPPANグループのサステナビリティレポート2025、およびTOPPANホールディングス株式会社の2026年3月期有価証券報告書を参照した。
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