富士通とパナソニックの半導体設計部門が統合して誕生したファブレス半導体企業で、車載・データセンター・スマートデバイス向けカスタムSoCの設計開発を手がける。
自動運転・車載インフォテインメント、データセンター、スマートデバイス向けの高性能カスタムSoC（システムオンチップ）の設計・開発を主力事業とし、顧客の要求仕様に応じたASIC/ASSP製品を提供している。
自動車メーカーやTier1部品メーカー、通信機器メーカー等を主要顧客とし、自社では工場を持たず設計開発に特化するファブレスモデルにより、外部の半導体製造企業（ファウンドリ）に生産を委託している。
富士通・パナソニックの半導体設計技術を継承した国内最大級のファブレス半導体企業として、2022年に東証プライム市場に上場し、車載・データセンター分野で強固な顧客基盤を有している。
生成AI・データセンター向け先端SoCや、自動運転レベル向上に対応する車載半導体分野への投資を強化している。
先端テクノロジーで人々の生活をより便利で快適なものにすることを掲げ、社会課題の解決に貢献する半導体ソリューションの提供を目指している。
半導体設計に関する高い専門性と探究心を持ち、グローバルな顧客・チームと連携しながら最先端技術に挑戦できる人物を求めている。