1950年設立、積層セラミックコンデンサやインダクタなどの電子部品を主力とする東証プライム上場メーカー。スマートフォンや自動車、通信インフラ向けに世界中へ製品を供給し、村田製作所・TDKと並ぶ日本の電子部品メーカーの一角を占める。
積層セラミックコンデンサ、インダクタ、通信用デバイス（FBAR/SAWフィルタ）、回路モジュール、アルミニウム電解コンデンサなど各種電子部品の開発・製造・販売を手がける。
スマートフォン・PC等のIT機器メーカー、自動車メーカー、通信インフラ事業者を主要顧客とするBtoB部品供給ビジネス。5G・xEV化を成長ドライバーとする。
積層セラミックコンデンサでは世界トップクラスのシェアを持つグローバル電子部品メーカーで、通信用高周波デバイスにも強みを持つ。
車載向け高信頼性コンデンサや、5G/6G通信インフラ向け高周波デバイスなど成長市場向け製品の開発強化。
「常に一歩先の技術に挑戦し、社会に新たな価値を提供する」ことを企業理念に掲げる。
材料・電子工学の専門性を持ち、グローバルなものづくりの現場で自ら課題を発見し改善に取り組める人物を求める。